一种低压电器用铜基电接触复合材料及其温压成形工艺

摘要

本发明涉及一种铜基电接触复合材料，特别涉及采用温压成形工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基电接触复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.5-4%碳化钨，0.05-0.8%富镧混合稀土，0.02-1%硬脂酸锌，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明材料通过混合、粉末温压、惰性气氛保护下预烧、真空或者氮气保护烧结的制备方法制成。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀及摩擦性能可与银基相媲美，能满足电触头等制件对材料的基本要求，并具有突出的抗电弧烧蚀性能、良好的抗氧化性、优良的自润滑性和耐磨性。

主权项

一种铜基电接触复合材料的制备方法，其特征在于：具体步骤为，（1）首先，称取以下重量百分比的材料，0.5‑4%铋，0.5‑4%碳化钨,0.05‑0.8%富镧混合稀土，0.02‑1%硬脂酸锌，其余为铜；（2）将稀土材料和铜按照配比熔化，然后采用雾化法制成稀土—铜粉末颗粒；将200‑400目铋粉、200‑400目碳化钨、200‑400目稀土—铜粉和硬脂酸锌混合，进行球磨混粉，混粉时间为0.5‑6小时，球磨采用高能行星式球磨机；（3）将混合均匀的粉末进行在一定的温度下成形，温度为120℃‑150℃，压强为400‑800MPa，保压时间为2‑10分钟；（4）将温压成形件在氩气体保护下预烧，预烧温度300‑550℃，预烧时间为0.5‑2小时，然后在真空气氛下烧结，烧结温度为750‑950℃，保温时间为0.5‑5小时。