一种含有大焊盘的PCB封装结构

摘要

本实用新型属于PCB封装领域，尤其涉及一种含有大焊盘的PCB封装结构，用于解决现有技术无法有效改善锡膏凹凸不平的问题。本实用新型实施例提供的一种含有大焊盘的PCB封装结构，包括：铜皮层、阻焊层和钢网层；所述钢网层的个数大于一个；所述铜皮层覆盖于PCB表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表面。通过本技术方案，可以有效地锡膏均匀分布于钢网上，有效地改善锡膏凹凸不平的技术问题。本实用新型的提供的技术方案，可进一步预防了钢网凹凸不平导致芯片回流焊时出现焊盘虚焊现象，也预防了一旦出现虚焊再去补焊的话，出现芯片PIN连锡，甚至损坏器件的现锡，提高了产品的质量，也为后端生产节省了不少物力和人力。

主权项

一种含有大焊盘的PCB封装结构，其特征在于，所述含有大焊盘的PCB封装结构包括：铜皮层、阻焊层和钢网层；所述钢网层的个数大于一个；所述铜皮层覆盖于PCB表面，所述阻焊层覆盖于铜皮层表面，所述钢网层覆盖于所述阻焊层表面。