发明名称 CMP工艺抛光垫的修整装置
摘要 本发明提供了一种CMP工艺抛光垫的修整装置,其包括:修整器和修整器边缘的高压水枪或高压气枪,所述修整器包括转轮,转轮表面有磨粒排布,转轮安装在能提供动力的外壳上,在外壳边缘或者外侧设有空洞、喷嘴或缝隙,或者在磨粒跟磨粒之间空隙中设置空洞、喷嘴或缝隙,所述空洞、喷嘴或缝隙通过管路连接到高压水枪或高压气枪。对于环形的转轮,还可以在转轮中间设置所述空洞、喷嘴或缝隙。本发明通过对修整器边缘添加高压水枪(或气枪),在修整器磨轮对抛光垫表面进行修整的同时,从不同角度对修整位置进行高压冲洗,其工艺非常容易控制,且压力较小不会损伤抛光垫表面,并且高压水枪(或气枪)可以附加在修整器周围。
申请公布号 CN105500208A 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201610041652.9 申请日期 2016.01.21
申请人 苏州新美光纳米科技有限公司 发明人 夏秋良
分类号 B24B53/017(2012.01)I 主分类号 B24B53/017(2012.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人 曹祖良;韩凤
主权项 CMP工艺抛光垫的修整装置,其特征是,包括:修整器和修整器边缘的高压水枪或高压气枪,所述修整器包括转轮(302),转轮(302)表面有磨粒(301)排布,转轮(302)安装在能提供动力的外壳(303)上,在外壳(303)边缘或者外侧设有空洞、喷嘴或缝隙,或者在磨粒跟磨粒之间空隙中设置空洞、喷嘴或缝隙,所述空洞、喷嘴或缝隙通过管路连接到高压水枪或高压气枪。
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区20幢1楼南