发明名称 |
CMP工艺抛光垫的修整装置 |
摘要 |
本发明提供了一种CMP工艺抛光垫的修整装置,其包括:修整器和修整器边缘的高压水枪或高压气枪,所述修整器包括转轮,转轮表面有磨粒排布,转轮安装在能提供动力的外壳上,在外壳边缘或者外侧设有空洞、喷嘴或缝隙,或者在磨粒跟磨粒之间空隙中设置空洞、喷嘴或缝隙,所述空洞、喷嘴或缝隙通过管路连接到高压水枪或高压气枪。对于环形的转轮,还可以在转轮中间设置所述空洞、喷嘴或缝隙。本发明通过对修整器边缘添加高压水枪(或气枪),在修整器磨轮对抛光垫表面进行修整的同时,从不同角度对修整位置进行高压冲洗,其工艺非常容易控制,且压力较小不会损伤抛光垫表面,并且高压水枪(或气枪)可以附加在修整器周围。 |
申请公布号 |
CN105500208A |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201610041652.9 |
申请日期 |
2016.01.21 |
申请人 |
苏州新美光纳米科技有限公司 |
发明人 |
夏秋良 |
分类号 |
B24B53/017(2012.01)I |
主分类号 |
B24B53/017(2012.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 |
代理人 |
曹祖良;韩凤 |
主权项 |
CMP工艺抛光垫的修整装置,其特征是,包括:修整器和修整器边缘的高压水枪或高压气枪,所述修整器包括转轮(302),转轮(302)表面有磨粒(301)排布,转轮(302)安装在能提供动力的外壳(303)上,在外壳(303)边缘或者外侧设有空洞、喷嘴或缝隙,或者在磨粒跟磨粒之间空隙中设置空洞、喷嘴或缝隙,所述空洞、喷嘴或缝隙通过管路连接到高压水枪或高压气枪。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区20幢1楼南 |