发明名称 一种F级电机灌封用复合陶瓷/环氧树脂复合材料及其制备方法
摘要 本发明提供一种F级电机灌封用复合陶瓷/环氧树脂复合材料及其制备方法。该复合材料包括脂环族环氧树脂100重量份、固化剂128重量份、促进剂0.5-2重量份、奇士增韧剂10-20重量份、及改性复配陶瓷粉150-250重量份;所述改性复配陶瓷粉包括改性二氧化硅和改性氮化铝,所述改性二氧化硅和改性氮化铝的质量比为1:0.9-1:1.6,所述改性二氧化硅的粒径为25-45μm,改性氮化铝的粒径为4-15μm,所述改性二氧化硅和改性氮化铝均是利用硅烷偶联剂进行浸泡改性。本发明运用了中温固化体系,同时加入大量无机填料,提高了灌封树脂的耐热性能。
申请公布号 CN105504688A 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201610011206.3 申请日期 2016.01.08
申请人 武汉理工大学 发明人 蔡浩鹏;邓伟;王钧
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 邬丽明
主权项 一种F级电机灌封用复合陶瓷/环氧树脂复合材料,其特征在于,其包括脂环族环氧树脂100重量份、固化剂128重量份、促进剂0.5‑2重量份、奇士增韧剂10‑20重量份、及改性复配陶瓷粉150‑250重量份;所述改性复配陶瓷粉包括改性二氧化硅和改性氮化铝,所述改性二氧化硅和改性氮化铝的质量比为1:0.9‑1:1.6,所述改性二氧化硅的粒径为25‑45μm,改性氮化铝的粒径为4‑15μm,所述改性二氧化硅和改性氮化铝均是利用硅烷偶联剂进行浸泡改性。
地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号