发明名称 結合体基板および結合体基板の製造方法
摘要 A composite substrate (1) comprising a substrate body (2) and a utility layer (31) fixed on the substrate body (2). A planarization layer (4) is arranged between the utility layer (31) and the substrate body (2). A method for producing a composite substrate (1) applies a planarization layer (4) on a provided utility substrate (3). The utility substrate (3) is fixed on a substrate body (2) for the composite substrate (1). The utility substrate (3) is subsequently separated, wherein a utility layer (31) of the utility substrate (3) remains for the composite substrate (1) on the substrate body (2).
申请公布号 JP5904696(B2) 申请公布日期 2016.04.20
申请号 JP20090506909 申请日期 2007.04.20
申请人 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 发明人 フォルカー ヘルレ;ウーヴェ シュトラウス;ゲオルク ブリューダール;クリストフ アイヒラー;アドリアン アヴラメスク
分类号 C30B25/20;H01L33/00;H01L33/32 主分类号 C30B25/20
代理机构 代理人
主权项
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