发明名称 |
結合体基板および結合体基板の製造方法 |
摘要 |
A composite substrate (1) comprising a substrate body (2) and a utility layer (31) fixed on the substrate body (2). A planarization layer (4) is arranged between the utility layer (31) and the substrate body (2). A method for producing a composite substrate (1) applies a planarization layer (4) on a provided utility substrate (3). The utility substrate (3) is fixed on a substrate body (2) for the composite substrate (1). The utility substrate (3) is subsequently separated, wherein a utility layer (31) of the utility substrate (3) remains for the composite substrate (1) on the substrate body (2). |
申请公布号 |
JP5904696(B2) |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
JP20090506909 |
申请日期 |
2007.04.20 |
申请人 |
オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH |
发明人 |
フォルカー ヘルレ;ウーヴェ シュトラウス;ゲオルク ブリューダール;クリストフ アイヒラー;アドリアン アヴラメスク |
分类号 |
C30B25/20;H01L33/00;H01L33/32 |
主分类号 |
C30B25/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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