发明名称 一种复合薄膜材料
摘要 本发明公开了一种复合薄膜材料,其由基膜,附着在所述基膜上的含Ni合金层,以及附着在所述含Ni合金层上的Cu层组成,其中,所述基膜的厚度为0.05~0.25mm,所述含Ni合金层的厚度为200nm~500nm,所述Cu层的厚度为6000nm~10000nm;或者,其由基膜,附着在所述基膜上的含Ni合金层,附着在所述含Ni合金层上的Cu层,以及附着在所述Cu层上的硅橡胶层组成,其中,所述基膜的厚度为0.05~0.25mm,所述含Ni合金层的厚度为200nm~500nm,所述Cu层的厚度为100nm~400nm,所述硅橡胶层的厚度为0.1mm~0.4mm。该复合薄膜材料集合了反射、电磁屏蔽、散热等特性。
申请公布号 CN105517422A 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201610029924.3 申请日期 2016.01.15
申请人 深圳市金凯新瑞光电股份有限公司 发明人 佘自力;金烈;梁锐生
分类号 H05K7/20(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/06(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人 刘莉
主权项 一种复合薄膜材料,其特征在于:所述复合薄膜材料由基膜,附着在所述基膜上的含Ni合金层,以及附着在所述含Ni合金层上的Cu层组成,其中,所述基膜的厚度为0.05~0.25mm,所述含Ni合金层的厚度为200nm~500nm,所述Cu层的厚度为6000nm~10000nm;或者,所述复合薄膜材料由基膜,附着在所述基膜上的含Ni合金层,附着在所述含Ni合金层上的Cu层,以及附着在所述Cu层上的硅橡胶层组成,其中,所述基膜的厚度为0.05~0.25mm,所述含Ni合金层的厚度为200nm~500nm,所述Cu层的厚度为100nm~400nm,所述硅橡胶层的厚度为0.1mm~0.4mm。
地址 518106 广东省深圳市光明新区公明下村社区第三工业区12号厂房