| 发明名称 | 防止IC假焊的柔性线路板 | ||
| 摘要 | 一种防止IC假焊的柔性线路板，包括柔性线路板本体，柔性线路板本体上焊接有驱动IC，其特征在于：所述的柔性线路板本体位于驱动IC的背面设置有补强钢片，补强钢片面积大小与驱动IC的面积大小相等，且补强钢片的厚度为0.05-0.5mm。具有不会引起Pin脚脱离，有效保证IC效能的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN205179514U | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201521070455.7 | 申请日期 | 2015.12.20 |
| 申请人 | 江西合力泰科技有限公司 | 发明人 | 肖中华 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人 | 黄宗熊 |
| 主权项 | 一种防止IC假焊的柔性线路板，包括柔性线路板本体，柔性线路板本体上焊接有驱动IC，其特征在于：所述的柔性线路板本体位于驱动IC的背面设置有补强钢片，补强钢片面积大小与驱动IC的面积大小相等，且补强钢片的厚度为0.05‑0.5mm。 | ||
| 地址 | 343700 江西省吉安市泰和县工业园区 | ||