| 发明名称 | 一种提升金手指可靠性PI覆盖膜 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，属于光电领域。包括金手指、PCB基板、PI覆盖膜、导线，导线及局部金手指表面覆盖有PI覆盖膜，导线与金手指相连并设置在PCB基板上，其特征在于，所述金手指与PI覆盖膜交界处为波浪分界线的形式，高度为0.1mm。一般的金手指裸露部分与PI覆盖膜边界成直线，形成了线性的弯折区，在多次重复的插拔、弯折、焊接，铜皮容易脱落，焊接容易连锡，板材甚至折断，严重影响整个基材的可靠性，焊接质量。本实用新型中的手金指与连接器连接时更牢固，金手指边缘的焊锡不容易扩散，大大提高了FPC与PCB基板的焊接质量和金手指的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN205179491U | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201520839231.1 | 申请日期 | 2015.10.28 |
| 申请人 | 苏州灯龙光电科技有限公司 | 发明人 | 金中凯 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，包括金手指、PCB基板、PI覆盖膜、导线，导线及局部金手指表面覆盖有PI覆盖膜，导线与金手指相连并设置在PCB基板上，其特征在于，所述金手指与PI覆盖膜交界处为波浪分界线的形式，高度为0.1mm。 | ||
| 地址 | 215233 江苏省苏州市相城经济开发区蠡塘河路68号 | ||