| 发明名称 | 线路板选择性沉金方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板选择性沉金方法，属于线路板制作技术领域。该方法包括以下工序：干膜、曝光、显影、UV固化、沉镍金、退膜工序，其中：所述UV固化工序中，将显影后的线路板以UV光照射固化，增强线路板贴附面与干膜之间的结合力。该方法在干膜显影后增加了UV固化，通过UV光的作用，既可以将干膜内残留的有机溶剂挥发，又可以使得干膜与线路板贴附面的结合力提高，进而避免在后续的沉镍金过程中，由于高温起泡而导致的渗金、渗镍问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105517362A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201510830655.6 | 申请日期 | 2015.11.24 |
| 申请人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 | 发明人 | 廖凯;李志东;谢添华 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 李海恬 |
| 主权项 | 一种线路板选择性沉金方法，其特征在于，包括以下工序：干膜、曝光、显影、UV固化、沉镍金、退膜工序，其中：所述UV固化工序中，将显影后的线路板以UV光照射固化，增强线路板贴附面与干膜之间的结合力。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||