用于气密密封导电馈通的方法

摘要

使用高强度的电磁能源如激光以该高强度的电磁能源的受控吸收来加热和密封搪瓷层，由此在两个无机基板之间制备耐用的气密密封。本发明还制备引入了电馈通的耐用的气密密封。

主权项

一种用于气密密封导电馈通的方法，包括：a.将第一搪瓷迹线施加于第一基板；b.将第二搪瓷迹线施加于第二基板；c.穿过第一搪瓷迹线施加包含导体的第三搪瓷迹线，使得其在第一搪瓷迹线的两边缘相邻的区域接触第一基板；d.加热以烧结各搪瓷，使得第一搪瓷迹线融合至第一基板，第二搪瓷迹线融合至第二基板，第三搪瓷迹线形成导电迹线；e.将含有电磁能吸收剂的第四搪瓷迹线施加于第一搪瓷迹线上；f.定位第一基板和第二基板，使得第四搪瓷迹线与第一搪瓷迹线和第三搪瓷迹线接触；以及g.用高强度的电磁能加热第四搪瓷迹线至至少部分烧融第四搪瓷迹线，从而在第一基板和第二基板之间形成气密密封；其中，导电迹线在气密密封中形成导电馈通；且第一搪瓷迹线和第二搪瓷迹线中的至少一个不含有电磁能吸收剂。