发明名称 APPAREIL D'EMPILAGE ET DE BRASAGE AUTOMATISE POUR DISPOSITIFS DE MODULES EMPILES TRIDIMENSIONNELS ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI
摘要 L'invention concerne un appareil automatisé pour dispositifs de modules empilés tridimensionnels comprenant un chargeur de modules (100) pour charger une pluralité de modules individuels supérieurs ; un chargeur/ déchargeur de modules (200) pour charger une pluralité de modules individuels inférieurs et décharger une pluralité de modules empilés et brasés ; un système d'indexage (400) pour recevoir un nombre prédéterminé de modules individuels supérieurs et inférieurs, et transporter ces modules ; une unité d'application (500) pour appliquer un fondant ou une pâte à braser sur les pattes métalliques des modules individuels supérieurs ; un premier outil de transfert (330a) pour transférer au système d'indexage, les modules individuels inférieurs ; un deuxième outil de transfert (300b) pour transférer à l'unité d'application, puis au système d'indexage, les modules individuels supérieurs ; une unité de chauffage (600) pour chauffer les modules supérieurs et inférieurs empilés, pour que les pattes métalliques des modules supérieurs et inférieurs soient jointes par brasage.
申请公布号 FR2759616(A1) 申请公布日期 1998.08.21
申请号 FR19970009873 申请日期 1997.08.01
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD 发明人 KIM JAE JUNE
分类号 H05K3/34;B23K3/06;B23K37/047;H01L21/50;H01L21/98;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K13/04;(IPC1-7):B23K1/08;H05K13/00;B23K3/00;B25J11/00 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
地址