| 发明名称 | 芯片卡模块装置、芯片卡装置和用于制造芯片卡装置的方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片卡模块装置，其包括(a)相互对置的第一表面和第二表面；(b)这些表面上的用于一个或多个半导体芯片的芯片容纳部；(c)所述两个表面之一上的连接材料容纳面，其中，所述连接材料容纳面仅仅占据所述表面的局部。 | ||
| 申请公布号 | CN105512715A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201510662131.0 | 申请日期 | 2015.10.14 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | J·波尔;F·皮施纳;T·施伯特;P·斯坦普卡 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 郭毅 |
| 主权项 | 一种芯片卡模块装置，其包括：第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对置；所述表面上的用于一个或多个半导体芯片的芯片容纳部；所述两个表面之一上的连接材料容纳面，其中，所述连接材料容纳面仅仅占据所述表面的局部。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||