发明名称 |
用于驱动至少一个光源的电路布置和其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于驱动至少一个具有至少一个金属芯电路板的光源的电路布置。根据本发明提出一种布图电路板(10),其中布图电路板(10)的导体层(14)的至少一个接触垫(18)通过共同的焊点与金属芯电路板的导体层的至少一个接触垫彼此耦合。此外,本发明涉及一种用于制造相应的电路布置的方法。 |
申请公布号 |
CN102573296B |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201110364623.3 |
申请日期 |
2011.11.11 |
申请人 |
欧司朗股份有限公司 |
发明人 |
亚历山大·法勒;莫里茨·凯泽 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
张春水;田军锋 |
主权项 |
一种用于驱动至少一个光源的电路布置,具有:‑至少一个金属芯电路板,其具有带有至少一个金属芯、第一绝缘层和第一导体层的层结构,所述第一绝缘层与所述金属芯的第一侧耦合,所述导体层与所述第一绝缘层的背离所述金属芯的一侧耦合;‑多个设置在所述第一导体层上的接触垫;和‑至少一个光源,其与所述多个接触垫中的至少两个耦合;其特征在于,所述电路布置还包括布图电路板(10),其中所述布图电路板(10)包括绝缘芯(12)、与所述绝缘芯(12)的第一侧耦合的第一导体层(14)和与所述绝缘芯(12)的第二侧耦合的第二导体层(16),其中在所述布图电路板(10)的所述第一导体层(14)和所述第二导体层(16)上设有多个接触垫,其中所述布图电路板(10)的所述第一导体层(14)的至少一个接触垫(18)与所述金属芯电路板的所述第一导体层的至少一个接触垫通过共同的焊点彼此耦合。 |
地址 |
德国慕尼黑 |