| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够抑制热应力导致的翘曲、提高可靠性的半导体装置。散热器3a～3f互相离开而配置。晶体管元件1a～1c安装在散热器3a～3c上，其下表面与散热器3a～3c接合。晶体管元件1d～1f安装在散热器3d～3f上，其下表面与散热器3d～3f接合。模制树脂8覆盖散热器3a～3f及晶体管元件1a～1f。具有比模制树脂8高的刚性的增强部件9在模制树脂8内横穿散热器3a～3f之间的区域而设置。 | ||
| 申请公布号 | CN103378025B | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201310093077.3 | 申请日期 | 2013.03.22 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 村田大辅;菊池正雄 |
| 分类号 | H01L23/42(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具备：第1散热器；第2散热器，其与所述第1散热器离开而配置；第1半导体元件，其安装在所述第1散热器上，下表面与所述第1散热器接合；第2半导体元件，其安装在所述第2散热器上，下表面与所述第2散热器接合；树脂，其覆盖所述第1及第2散热器、以及所述第1及第2半导体元件；以及增强部件，其在所述树脂内横穿所述第1散热器和所述第2散热器之间的区域而设置，具有比所述树脂高的刚性。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||