发明名称 |
半导体封装方法、封装体及封装单元 |
摘要 |
本发明提供一种半导体封装方法、封装体及封装单元,所述封装方法包括如下步骤:提供具有多个封装单元的封装体,所述封装体的第一面与一载体结合;对所述封装体进行切割步骤,以使得所述封装单元彼此独立;对与所述载体结合的所述封装单元进行镀金属步骤,以使外露于所述封装单元的金属切面全部被镀金属;去除所述载体。本发明的优点在于,本发明的一个优点在于,利用与封装体结合的载体,例如,利用绝缘载体或封装体本身的导电载体进行镀金属,不需要额外的制程即可实现引脚全电镀,改善可靠性;且框架引脚可以灵活方便设计。 |
申请公布号 |
CN105513976A |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201510874625.5 |
申请日期 |
2015.12.02 |
申请人 |
上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司 |
发明人 |
阳小芮;朱惠峰 |
分类号 |
H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
高翠花 |
主权项 |
一种半导体封装方法,其特征在于,包括如下步骤:提供具有多个封装单元的封装体,所述封装体的第一面与一载体结合;对所述封装体进行切割步骤,以使得所述封装单元彼此独立;对与所述载体结合的所述封装单元进行镀金属步骤,以使外露于所述封装单元的金属切面全部被镀金属;去除所述载体。 |
地址 |
201612 上海市松江区新桥镇陈春公路999号 |