发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要 明之目的在于一方面抑制处理残渣之产生,并抑制溅液之产生。
申请公布号 TW201614755 申请公布日期 2016.04.16
申请号 TW104127199 申请日期 2015.08.20
申请人 斯克林集团公司 发明人 江戸彻;菅原雄二;阿野诚士;泽岛隼;藤原直澄
分类号 H01L21/67(2006.01) 主分类号 H01L21/67(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种基板处理装置,其包含:旋转保持部,其一面水平保持基板一面使其旋转;第1喷嘴,其将处理液与经加压之气体混合而产生上述处理液之液滴喷流,并将上述液滴喷流朝上述基板之上表面于大致铅垂方向喷射;第2喷嘴,其对上述基板之上表面喷出上述处理液之连续流;喷嘴移动部,其一面将上述第1喷嘴与上述第2喷嘴之位置关系保持固定,一面使上述第1喷嘴与上述第2喷嘴于上述基板之上方一体地移动;且上述喷嘴移动部系以上述液滴喷流于上述基板上之着液位置通过上述基板之旋转中心之方式,使上述第1喷嘴移动;于上述位置关系中,当上述第1喷嘴位于上述基板之周缘部之上方时,上述连续流于上述基板上之着液位置位于较上述液滴喷流之着液位置更靠近上述基板之旋转中心侧;上述基板之旋转轨迹上之上述液滴喷流之着液位置与上述连续流之着液位置两者之移动路径、和上述连续流与上述液滴喷流两者之流动方向中之至少一者不同;上述两者之移动路径之不同系由于当上述第1喷嘴位于上述基板之周缘部之上方时,上述连续流之着液位置位于较上述液滴喷流之着液位置之移动路径更靠近上述基板之旋转方向之下游侧所致;且上述两者之流动方向之不同系由于以上述液滴喷流与上述连续流之间隔随着靠近上述基板而变宽之方式,上述连续流之方向相对于铅垂方向倾斜所致。
地址 日本