发光二极体封装结构及其制造方法

摘要

发光二极体封装结构及其制造方法中，发光二极体封装结构的制造方法包含步骤如下。提供一导线架。成型一塑料封装体于导线架上，至少一残料部一体成形地连接塑料封装体。裁切部份之塑料封装体以移除残料部，以致于塑料封装体之侧壁形成一内缩缺口，且裁切后所产生之裁切痕迹存在于内缩缺口内壁。

主权项

一种发光二极体封装结构的制造方法，包含：(a)提供一导线架料片；(b)成型至少一塑料封装体于该导线架料片之一面上，其中至少一残料部一体成形地连接该至少一塑料封装体；以及(c)裁切部份之该至少一塑料封装体以移除该至少一残料部，以致形成一内缩缺口于该至少一塑料封装体之一侧壁，且裁切后所产生之裁切痕迹存在于该内缩缺口之内壁。