发明名称 中介板及其制造方法
摘要 中介板制造方法包括下列步骤。藉由对感光玻璃基板进行二次曝光及加热,以在感光玻璃基板上形成两个结晶化程度不同的曝光图案。接着,蚀刻这些已结晶化的曝光图案,以在感光玻璃基板上形成盲孔/贯孔及沟渠,并填入导电材料以形成导通孔及内埋线。依照实际需求,还可在感光玻璃基板的各面形成一重布线路结构,以连接导通孔/内埋线。此外,亦提出一种中介板及采用此中介板的一种晶片封装结构。
申请公布号 TW201615074 申请公布日期 2016.04.16
申请号 TW103135365 申请日期 2014.10.13
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 陈明志;谭瑞敏;胡迪群
分类号 H05K3/46(2006.01);H05K3/40(2006.01);H05K1/11(2006.01) 主分类号 H05K3/46(2006.01)
代理机构 代理人 叶璟宗;詹东颖;刘亚君
主权项 一种中介板制造方法,包括:提供一感光玻璃基板,其中该感光玻璃基板具有一第一面及相对于该第一面的一第二面;曝光该感光玻璃基板,以形成一第一曝光图案及一第二曝光图案;加热该感光玻璃基板,以结晶化该第一曝光图案及该第二曝光图案;从该感光玻璃基板的该第一面蚀刻该第一曝光图案及该第二曝光图案,以移除该第一曝光图案靠近该第一面的部分而形成凹陷自该第一面的多个盲孔,并移除该第二曝光图案靠近该第一面的部分而形成凹陷自该第一面的多个沟渠;将一导电材料填入该些盲孔及该些沟渠,以在该些盲孔及该些沟渠内分别形成多个导通孔及多个内埋线,其中各该导通孔靠近该第一面的一第一端连接对应的该内埋线;以及从该感光玻璃基板的该第二面薄化该感光玻璃基板,使得该些导通孔靠近该第二面的一第二端暴露于该感光玻璃基板的该第二面;其中曝光该感光玻璃基板的步骤包括:以一第一能量强度曝光该感光玻璃基板,以形成该第一曝光图案;以及以一第二能量强度曝光该感光玻璃基板,以形成该第二曝光 图案,其中该第一能量强度大于该第二能量强度,使得该第一曝光图案的结晶化程度大于该第二曝光图案的结晶化程度。
地址 桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号