发明名称 |
一种LED SMD支架防潮结构设计方法 |
摘要 |
明公开了一种LED SMD支架防潮结构设计方法,包括:金属支架;包裹所述金属支架的反射杯;键合线;固定在所述金属支架上的LED芯片;塑胶;密封和保护所述LED芯片的封装胶。其中,所述金属支架包括:嵌入所述反射杯内的金属引脚和外露在反射杯外作为所述金属支架正负电极的金属管脚;其特征在于,除必要的所述LED芯片的摆放区域和所述键合线焊接区域外,保证所述金属引脚的面积最小化,所述塑胶和所述封装胶结合的最大化。本发明改变了传统LED支架的金属引脚的设计,通过减少金属引脚的面积,从而增大反射杯与封装胶的结合面积,进而增大了两者的结合力,有效地减少了水汽进入反射杯内,起到了防潮的作用,从而提升了LED的可靠性及使用寿命。
|
申请公布号 |
TW201614868 |
申请公布日期 |
2016.04.16 |
申请号 |
TW104104999 |
申请日期 |
2015.02.13 |
申请人 |
深圳市晶台股份有限公司 |
发明人 |
龚文;邵鹏睿;周姣敏 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01);H01L33/58(2010.01);H01L33/62(2010.01);H01L33/52(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
苏腾昇 |
主权项 |
一种LED SMD支架防潮结构设计方法,包括:金属支架;包裹所述金属支架的反射杯;键合线;固定在所述金属支架上的LED芯片;塑胶;密封和保护所述LED芯片的封装胶。其中,所述金属支架包括:嵌入所述反射杯的金属引脚和外露在反射杯外作为所述金属支架正负电极的金属管脚;其特征在于,除必要的所述LED芯片的摆放区域和所述键合线焊接区域外,保证所述金属引脚的面积最小化,所述塑胶和所述封装胶结合的最大化。
|
地址 |
中国 |