| 发明名称 | 晶片对资料库的接触窗检测方法 | ||
| 摘要 | 晶片对资料库的接触窗检测方法，包括取得晶圆中数个接触窗的实际影像，并对所述实际影像的位置进行解码，以得到图形档。将图形档与晶片的设计资料库(design database)对准。然后，对所述实际影像进行影像萃取，以得到接触窗的影像轮廓，随后量测接触窗之所述影像轮廓与上述设计资料库中之对应接触窗在关键尺寸上的差异，以得到晶圆之接触窗检测结果。 | ||
| 申请公布号 | TW201614256 | 申请公布日期 | 2016.04.16 |
| 申请号 | TW103135750 | 申请日期 | 2014.10.15 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 骆统;李筱玲;杨令武;杨大弘;陈光钊 |
| 分类号 | G01R31/302(2006.01);G06F17/50(2006.01);G06F17/30(2006.01);G06K9/78(2006.01) | 主分类号 | G01R31/302(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文;叶璟宗 | |
| 主权项 | 一种晶片对资料库的接触窗检测方法，包括： 取得一晶圆中多个接触窗的实际影像； 对所述接触窗的所述实际影像的位置进行解码，以得到解码后的一图形档； 将所述图形档与所述晶片的设计资料库(design database)对准； 对所述实际影像进行影像萃取，以得到所述接触窗的多个影像轮廓；以及 量测所述接触窗之所述影像轮廓与所述设计资料库中之多个对应接触窗在关键尺寸(CD)上的差异。 | ||
| 地址 | 新竹市东区新竹科学工业园区力行路16号 | ||