Verfahren zum selektiven Transferieren einer Halbleitervorrichtung

摘要

Ein Verfahren zum selektiven Transferieren von Halbleitervorrichtungen umfasst die folgenden Schritte: Bereitstellen eines Substrats mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche; Bereitstellen mehrerer epitaktischer Halbleiterstapel auf der ersten Oberfläche, wobei jeder der mehreren epitaktischen Halbleiterstapel einen ersten epitaktischen Halbleiterstapel und einen zweiten epitaktischen Halbleiterstapel umfasst und der erste epitaktische Halbleiterstapel von dem zweiten epitaktischen Halbleiterstapel getrennt ist und wobei eine Haftung zwischen dem ersten epitaktischen Halbleiterstapel und dem Substrat von der Haftung zwischen dem zweiten epitaktischen Halbleiterstapel und dem Substrat verschieden ist; und selektives Separieren des ersten epitaktischen Halbleiterstapels oder des zweiten epitaktischen Halbleiterstapels von dem Substrat.