| 发明名称 |
RESIN SHEET FOR SEALING ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE PACKAGE |
| 摘要 |
복사열에 의한 전자 디바이스의 온도 상승을 억제할 수 있는 전자 디바이스 밀봉용 수지 시트 및 전자 디바이스 패키지의 제조 방법을 제공한다. 열반사층 및 수지층을 구비하는 전자 디바이스 밀봉용 수지 시트에 관한 것이다. |
| 申请公布号 |
KR20160040465(A) |
申请公布日期 |
2016.04.14 |
| 申请号 |
KR20157036118 |
申请日期 |
2014.07.04 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
SENZAI HIROYUKI;TOYODA EIJI;SHIMIZU YUSAKU |
| 分类号 |
H01L23/373;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/29 |
主分类号 |
H01L23/373 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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