一种球栅阵列封装结构及其制造方法

摘要

本发明提供了一种球栅阵列封装结构及其制造方法，该球栅阵列封装结构包括：芯片，其上表面形成有固定单元及多个焊盘；基板，其上表面形成有与所述固定单元对应的放置单元以及与各个所述焊盘分别对应的多个通孔，所述芯片以倒装的方式使所述固定单元与所述放置单元接触，且使每个所述通孔分别暴露与该通孔对应的所述焊盘。根据本发明的球栅阵列封装结构及其制造方法，通过将芯片倒装于基板，并通过设置于基板的通孔暴露芯片上的每一个焊盘，且通过导电材料保护焊盘后直接在焊盘上植球，由此实现低成本、工艺简单，且具有高电性能。

主权项

一种球栅阵列封装结构，其特征在于包括：芯片，其上表面形成有固定单元及多个焊盘，固定单元位于芯片的上表面的中央，所述多个焊盘位于固定单元周围；基板，其上表面形成有与所述固定单元对应的放置单元以及与所述焊盘分别对应的多个通孔，所述芯片以倒装的方式使所述固定单元与所述放置单元接合，且使每个所述通孔分别暴露与该通孔对应的所述焊盘。