发明名称 导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块
摘要 本发明的导电体的连接方法是将相互分离的第一导电体和第二导电体进行电连接的方法,其具备以下工序:将金属箔、设置于该金属箔的一个面上的第一粘接剂层及第一导电体按此顺序配置,在这种状态下加热加压,使金属箔与第一导电体进行电连接同时进行粘接,将金属箔、第一粘接剂层或设置于金属箔另一个面上的第二粘接剂层及第二导电体按此顺序配置,在这种状态下加热加压,使金属箔与第二导电体进行电连接同时进行粘接。
申请公布号 CN101669258B 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN200880013878.1 申请日期 2008.05.07
申请人 日立化成株式会社 发明人 福岛直树;塚越功;清水健博
分类号 H01R43/00(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;C09J5/06(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01L31/05(2014.01)I 主分类号 H01R43/00(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶
主权项 导电体的连接方法,该方法是将相互分离的第一导电体和第二导电体进行电连接的方法,其具备以下工序:将金属箔、设置于该金属箔一个面上的第一粘接剂层及上述第一导电体在按此顺序配置的状态下加热加压,使上述金属箔与上述第一导电体电连接并且相互粘接,将上述金属箔、上述第一粘接剂层或设置于上述金属箔另一个面上的第二粘接剂层、以及上述第二导电体在按此顺序配置的状态下加热加压,使上述金属箔与上述第二导电体电连接并且相互粘接,上述第一粘接剂层的厚度,或上述第一粘接剂层和上述第二粘接剂层的厚度满足下述式(1)的条件,0.8≤t/Rz≤1.5(1)式(1)中,t表示粘接剂层的厚度,Rz表示导电体的与粘接剂层接触的表面的十点平均粗糙度,所述t以及Rz的单位是微米。
地址 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号