碳纤维强化树脂组合物、粒料、成型品以及电子设备壳体

摘要

一种碳纤维强化树脂组合物，是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份，配合(B)碳纤维60～200重量份和(C)树枝状聚酯0.01～10重量份而成的，所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220～300℃，是将二羧酸和二胺缩聚而得的，所述二羧酸在二羧酸总量中含有60～100摩尔％的对苯二甲酸，所述二胺在二胺总量中含有合计60～100摩尔％的1,9-壬二胺和/或2-甲基-1,8-辛二胺。一种粒料。一种成型品。一种电子设备壳体。本发明提供碳纤维强化树脂组合物、粒料以及将其注射成型而得的电子设备壳体用薄壁成型品，所述碳纤维强化树脂组合物热稳定性、滞留稳定性、流动性和薄壁成型性优异，能够获得具有金属同等水平的刚性和优异的表面外观以及吸水特性、并且翘曲降低的成型品。

主权项

一种碳纤维强化树脂组合物，是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份，配合(B)碳纤维60～200重量份和(C)树枝状聚酯0.01～10重量份而成的，所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220～300℃，是将二羧酸和二胺缩聚而得的，所述二羧酸在二羧酸总量中含有60～100摩尔％的对苯二甲酸，所述二胺在二胺总量中含有合计60～100摩尔％的1,9‑壬二胺和/或2‑甲基‑1,8‑辛二胺。