发明名称 阵列基板的封装结构及封装方法、显示面板
摘要 本发明实施例公开了一种阵列基板的封装结构及封装方法以及一种包括该阵列基板封装结构的显示面板,该阵列基板的封装结构包括:阵列基板,阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元;位于阵列基板显示区覆盖多个有机发光显示单元的第一无机膜层;位于阵列基板显示区周缘的凸起结构;位于凸起结构围成的显示区内,背离第一无机膜层一侧的有机膜层,其中,有机膜层的厚度大于凸起结构的高度,从而避免有机膜层无法完全覆盖显示区的现象,且凸起结构的表面对有机膜层的形成溶液具有排斥性,从而在有机膜层的厚度大于凸起结构的高度时,避免有机膜层的形成溶液溢过凸起结构,蔓延至凸起结构背离显示区一侧的现象。
申请公布号 CN105489786A 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201610112413.8 申请日期 2016.02.29
申请人 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 发明人 金健;苏聪艺
分类号 H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 主分类号 H01L51/52(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 王宝筠
主权项 一种阵列基板的封装结构,其特征在于,包括:阵列基板,所述阵列基板的显示区形成有多个有机发光显示单元;位于所述阵列基板显示区覆盖所述多个有机发光显示单元的第一无机膜层;位于所述阵列基板显示区周缘的凸起结构;位于所述凸起结构围成的显示区内,背离所述第一无机膜层一侧的有机膜层;其中,所述凸起结构的表面对所述有机膜层的形成溶液具有排斥性,且所述有机膜层的厚度大于所述凸起结构的高度。
地址 201201 上海市浦东新区龙东大道6111号1幢509室