包含具有异氰尿酸酯环骨架、环氧基以及SiH基的硅倍半氧烷骨架的化合物及其应用

摘要

本发明提供一种密着赋予材料，其最适于兼具耐热透明性与高折射率、且包含硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的反应物的加成硬化型组合物。本发明是涉及一种包含具有异氰尿酸酯环骨架、环氧基以及SiH基的硅倍半氧烷骨架的化合物及其应用，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物。(A)包含有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和基的环氧衍生物；(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的有机聚硅氧烷、或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物。

主权项

一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使下述(A)、(B)与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物：(A)包含硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和基的环氧衍生物；(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的有机聚硅氧烷或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物，上述(A)为选自式(A‑1)～式(A‑6)所表示的化合物中的至少一个：于式(A‑1)、式(A‑4)以及式(A‑5)中，R分别独立地为选自碳数1～45的烷基、碳数4～8的环烷基、碳数6～14的芳基以及碳数7～24的芳烷基中的基团；于碳数1～45的烷基中，任意的氢可经氟取代，而且不邻接的任意的‑CH₂‑可经‑O‑或‑CH＝CH‑取代；于芳基及芳烷基中的苯环中，任意的氢可经卤素或碳数1～10的烷基取代，于碳数1～10的烷基中，任意的氢可经氟取代，而且不邻接的任意的‑CH₂‑可经‑O‑或‑CH＝CH‑取代，芳烷基中的亚烷基的碳数为1～10，而且不邻接的任意的‑CH₂‑可经‑O‑取代；于式(A‑1)、式(A‑3)、式(A‑4)及式(A‑5)中，R¹¹以及R¹²分别独立地为选自碳数1～4的烷基、环戊基、环己基以及苯基中的基团；于式(A‑1)～式(A‑5)中，X分别独立，于各化合物的一分子中至少2个为氢，其余为选自碳数1～4的烷基、环戊基、环己基以及苯基中的基团；于式(A‑4)以及式(A‑5)中，n为0～100的整数；于式(A‑6)中，R¹³分别独立地为选自碳数1～6的烷基、碳数4～8的环烷基、碳数6～14的芳基以及碳数7～24的芳烷基中的基团；上述(B)为選自式(B‑1)～式(B‑4)所表示的化合物中的至少一个：于式(B‑2)、式(B‑3)及式(B‑4)中，R¹⁴以及R¹⁵中任一个为碳数2～10的烯基，上述烯基中的1个‑CH₂‑可经‑O‑或1,4‑亚苯基取代，R¹⁴以及R¹⁵中另一个为氢或碳数1～6的烷基；上述(C)为選自式(C‑1)～式(C‑3)所表示的化合物中的至少一个：于式(C‑1)中，R'以及R"分别独立地为选自碳数1～4的烷基、环戊基、环己基以及苯基中的基团，r为0～100的整数；