| 发明名称 | 导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。 | ||
| 申请公布号 | CN105493201A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201580001668.0 | 申请日期 | 2015.02.17 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 石泽英亮;久保田敬士;山际仁志;宫崎弹一;长谷川淳;斋藤谕 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 一种导电糊剂，其含有热固化性成分、和多个焊锡粒子，所述焊锡粒子表面的ζ电位为正。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||