| 发明名称 | 低应力氧化铝陶瓷金属封接方法 | ||
| 摘要 | 本发明是低应力氧化铝陶瓷金属封接方法，包括如下步骤：1）准备氧化铝陶瓷；2）金属化图形制作；3）热切；4）高温烧结；5）配制中间层镀液；6）镀覆；7）金属引线和焊料片预处理；8）装架钎焊。优点：金属引线洛氏硬度降低到80以下，氧化铝熟瓷钨金属化层上涂覆镍层厚度为0.02μm～5μm，保证了钎焊过程中间层的高阻挡性，封接后氧化铝陶瓷与金属引线处于强度安全的应力状态，结合强度8Kg/cm<sup>2</sup>以上，所制作的外壳，其氧化铝陶瓷与金属引线封接结合强度、和长期可靠性能够满足数字电路、微波、电力电子、光电器件以及其他多层氧化铝陶瓷外壳的封装需求，工艺简单、需要的生产设备少、可工业化、低成本大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN105481414A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201510865925.7 | 申请日期 | 2015.12.01 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 发明人 | 庞学满;陈宇宁;唐利锋;陈寰贝;许丽清;钟明全 |
| 分类号 | C04B37/02(2006.01)I;C04B41/90(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 主分类号 | C04B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人 | 沈根水 |
| 主权项 | 低应力氧化铝陶瓷金属封接方法，其特征是包括如下步骤：1）准备氧化铝陶瓷；2）金属化图形制作；3）热切；4）高温烧结；5）配制中间层镀液；6）镀覆；7）金属引线和焊料片预处理；8）装架钎焊。 | ||
| 地址 | 210016 江苏省南京市中山东路524号 | ||