| 发明名称 | 一种焊接定位装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊接定位装置。包括底座，所述底座上设有至少两个用于对待焊接带材进行定位的定位部，定位部之间形成焊接操作空间；所述底座上对应所述定位部的位置设有真空腔，所述真空腔通过多个吸附孔与所述定位部连通。本发明的焊接定位装置，可以在焊接薄带时对薄带进行定位而不需要操作人员用手定位，从而避免了人手对带材表面的污染。并且，本发明的焊接定位装置定位简单方便而准确，利用本发明的焊接定位装置焊接出的带材焊点直而细、紧密而均匀、强度高。 | ||
| 申请公布号 | CN105478987A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201610033054.7 | 申请日期 | 2016.01.19 |
| 申请人 | 苏州新材料研究所有限公司 | 发明人 | 王延恺;熊旭明;桑洪波;蔡渊;古宏伟;张少斌;寇秀蓉;戴辉;汤其开;孙山;沈玮婷 |
| 分类号 | B23K11/36(2006.01)I;B23K11/11(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K11/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京工信联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11266 | 代理人 | 康颖 |
| 主权项 | 一种焊接定位装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设有至少两个用于对待焊接带材进行定位的定位部，定位部之间形成焊接操作空间；所述底座上对应所述定位部的位置设有真空腔，所述真空腔通过多个吸附孔与所述定位部连通。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C18栋 | ||