| 发明名称 | 半导体集成电路、可变增益放大器以及传感系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体集成电路、可变增益放大器以及传感系统。提供了这样一种半导体集成电路，其包括提供在以在外部的方式提供的阻性元件(R1)的一端侧上的焊盘(Pd1)，提供在阻性元件(R1)的另一端侧上的焊盘(Pd5)；运算放大器(A1)，布线于运算放大器(A1)的输出端和焊盘(Pd1)之间的信号线(L11)，布线于运算放大器(A1)的反相输入端和焊盘(Pd5)之间的信号线(L21)，ESD保护元件(r11)提供至信号线(L11)，以及信号线(L31)，通过其传输焊盘(Pd1)的电压信号。信号线(L31)连接至焊盘(Pd1)。 | ||
| 申请公布号 | CN105490651A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201510616014.0 | 申请日期 | 2015.09.24 |
| 申请人 | 瑞萨电子株式会社 | 发明人 | 桐谷政秀 |
| 分类号 | H03G3/12(2006.01)I | 主分类号 | H03G3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 韩峰;孙志湧 |
| 主权项 | 一种半导体集成电路，包括：在以在外部的方式提供的第一阻性元件的一端侧上提供的第一焊盘；在所述第一阻性元件的另一端侧上提供的第二焊盘；运算放大器；在所述运算放大器的输出端和所述第一焊盘之间布线的第一信号线；在所述运算放大器的一个输入端和所述第二焊盘之间布线的第二信号线；被提供至所述第一信号线的第一ESD保护元件；以及第三信号线，通过所述第三信号线来传输所述第一焊盘的电压信号，所述第三信号线被连接至所述第一焊盘。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||