发明名称 树脂组合物、树脂膜及电子部件
摘要 本发明提供一种树脂组合物,其含有:粘合剂树脂(A)、含烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物(B)、四官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物(C)及光聚合引发剂(D),相对于所述粘合剂树脂(A)100重量份,所述含烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物(B)和所述四官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的总含量为0.5~10重量份。
申请公布号 CN105492467A 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201480046648.0 申请日期 2014.08.25
申请人 日本瑞翁株式会社 发明人 新藤宽明
分类号 C08F2/44(2006.01)I;C08F2/48(2006.01)I;C08F265/06(2006.01)I;C08F283/14(2006.01)I;C08F291/00(2006.01)I 主分类号 C08F2/44(2006.01)I
代理机构 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 代理人 张永新
主权项 一种树脂组合物,其含有:粘合剂树脂(A)、含烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物(B)、四官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、以及光聚合引发剂(D),相对于所述粘合剂树脂(A)100重量份,所述含烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物(B)和所述四官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的总含量为0.5~10重量份。
地址 日本东京都