打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具

摘要

本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法，包括步骤：A、将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热，以去除残胶，获得集成电路残片；B、将集成电路残片盖合于植锡夹具中；C、利用锡膏对位于植锡夹具中的集成电路残片进行植锡，获得植锡集成电路；D、将植锡集成电路置于加热台上进行加热，植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，所述打胶集成电路得以再利用。根据本发明的打胶集成电路再利用的方法，可使打胶集成电路得以再利用，无需作报废处理，大幅度地减少了打胶集成电路的浪费。本发明还公开了上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具，该植锡夹具保证了集成电路残片良好的植锡效果，以确保打胶集成电路能够再利用。

主权项

一种应用于打胶集成电路再利用的植锡夹具，其特征在于，包括：夹具底座，所述夹具底座包括底座本体、支撑座、集成电路夹板；其中，所述底座本体具有第一凹槽，所述支撑板通过弹性件与所述第一凹槽的底部相连；所述支撑座具有第二凹槽，所述集成电路夹板设置于所述第二凹槽内；所述集成电路夹板具有第三凹槽，所述第三凹槽用于放置集成电路残片；夹具盖板，所述夹具盖板设置于所述夹具底座上；所述夹具盖板的与所述第三凹槽相对处具有集成电路焊板，所述集成电路焊板上具有若干通孔；当对所述集成电路残片进行植锡时，锡膏穿透所述通孔并沉积于所述集成电路残片上，形成锡膏点，获得植锡集成电路。