一种免绑线的COB生产工艺

摘要

本发明公开了一种免绑线的COB生产工艺，其步骤为：第一步：将锡膏印刷到基板的焊盘上；第二步：检查锡膏是否有漏固或少锡缺锡；第三步：将芯片放置在基板上，且芯片电极位置与锡膏的位置相对应，多个芯片均匀排布形成发光区域；第四步：检查芯片的位置与基板焊盘的位置是否对准；第五步：高温热熔锡膏，使芯片与基板熔接固定；第六步：通电检验芯片是否正常发光；第七步：在发光区域外围围设坝边，并放入烤箱烘烤；第八步：在坝边所围的发光区域内灌装封装液，并放入烤箱烘烤；该工艺减少了绑线工序，大大提高了生产效率，有效缩短生产周期，且芯片电极与基板电路通过锡膏热熔连接，稳定可靠性强。

主权项

一种免绑线的COB生产工艺，其特征在于：第一步：将锡膏(1)印刷到基板(3)的焊盘上；第二步：检查锡膏(1)是否有漏固或少锡缺锡，若有漏固或少锡缺锡现象，重复第一步，否则，进行下一步；第三步：将芯片(2)放置在基板(3)上，且芯片(2)电极位置与锡膏(1)的位置相对应，多个芯片(2)均匀排布形成发光区域；第四步：检查芯片(2)的位置与基板(3)焊盘的位置是否对准，若芯片(2)的位置与基板(3)焊盘的位置没有对准，重复第三步，否则，进行下一步；第五步：高温热熔锡膏(1)，使芯片(2)与基板(3)熔接固定；第六步：通电检验芯片(2)是否正常发光，若芯片(2)正常发光，进行下一步，若芯片(2)无法正常发光，重复第二步和第四步，进过处理后，若芯片(2)正常发光，进行下一步，若芯片(2)仍然不能正常发光，则废弃；第七步：在发光区域外围围设坝边(4)，并放入烤箱烘烤；第八步：在坝边4所围的发光区域内灌装封装液5，并放入烤箱烘烤。