| 发明名称 | 铜基无银触头及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供铜基无银触头及其制备方法，铜基无银触头的配方按重量百分数配比如下：铜65~85%；镍10~35%；钼3~9%；银0.5~1.5%；铬0.2~0.5%；稀土0.05~0.1%，其制备方法：有色金属及中间合金混合—熔炼—浇注—固溶软化处理—热轧—热处理—机械加工—冲压落料—时效处理—检验包装成品。本发明具有良好的导电性、导热性、耐电弧烧损、抗熔焊、同时制造成本低，无毒无污染。 | ||
| 申请公布号 | CN105483429A | 申请公布日期 | 2016.04.13 |
| 申请号 | CN201510910009.0 | 申请日期 | 2015.12.10 |
| 申请人 | 宋和明 | 发明人 | 宋和明 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01H1/025(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人 | 陆平 |
| 主权项 | 铜基无银触头及其制备方法，其特征在于：铜基无银触头的配方按重量百分数配比如下，铜65~85%；镍10~35%；钼3~9%；银0.5~1.5%；铬0.2~0.5%；稀土0.05~0.1%。 | ||
| 地址 | 214500 江苏省泰州市靖江市八圩台商工业园区1号 | ||