一种应用于气液双流体雾化的阀门及使用其的半导体覆膜喷涂系统

摘要

本实用新型公开了一种应用于气液双流体雾化的阀门，阀体的上端安装进液口，阀体的内部设置储液腔，进液口与储液腔连通；储液腔下端设置连接管，连接管左端有驱动气体入口，连接管内有阀芯，阀芯的下端和进气连通，阀芯中空，阀芯顶端中心有开口，驱动气体从中心开口处喷射出来，阀芯在储液腔内有阀芯套，阀芯和阀芯套之间有间隙，间隙的大小通过和连接管相连接的螺旋微调头来调节，阀芯套和阀芯之间的配合实现了浮动配合。本实用新型还公开了一种使用该应用于气液双流体雾化的阀门的半导体覆膜喷涂系统。

主权项

一种应用于气液双流体雾化的阀门，其特征在于，该应用于气液双流体雾化的阀门包括：微调节头、连接管、进气口、阀体、阀芯、阀芯套、分散片、过滤挡板、分散管、出雾口、连接片、储液腔、端盖；所述阀体的内部设置有储液腔，阀体的下端设置有连接管，连接管的下端安装有微调节头，连接管的左端安装有进气口，连接管的内部安装有阀芯；阀芯的下端与进气口相连通，阀芯上的阀芯套上端通过弹簧和分散片与分散管相连通，分散片上部设有过滤挡板，分散管设置在储液腔内部；阀体的顶部安装有厚度可调的端盖，分散管和阀体形成的通道一侧安装有出雾口，出雾口安装在阀体右端，出雾口安装有连接片。