发明名称 一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片
摘要 本实用新型公开了一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,包括支撑底板、LED膜、冷却液进口、冷却管道,所述支撑底板的边缘设置有N金属层,所述N金属层的内侧面设置有P金属层,所述P金属层上表面设置有所述LED膜,所述LED膜上表面设置有电极,所述电极端部设置有电极延伸线,所述电极延伸线的尽头在所述N金属层上设置有延伸线固定板,所述N金属层的正下方设置有N极,所述P金属层正下方设置有P极,所述支撑底板的上方空间罩有钝化防护层,所述支撑底板侧面设置有所述冷却液进口,所述冷却液进口内部连接所述冷却管道。有益效果在于:有效延长了大功率LED灯芯片的使用寿命,实现了外界为芯片的内部降温,同时节省了能耗。
申请公布号 CN205155886U 申请公布日期 2016.04.13
申请号 CN201520814437.9 申请日期 2015.10.21
申请人 王金 发明人 王金
分类号 F21V29/56(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 主分类号 F21V29/56(2015.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,其特征在于:包括支撑底板、LED膜、冷却液进口、冷却管道,所述支撑底板的边缘设置有N金属层,所述N金属层的内侧面设置有P金属层,所述P金属层上表面设置有所述LED膜,所述LED膜上表面设置有电极,所述电极端部设置有电极延伸线,所述电极延伸线的尽头在所述N金属层上设置有延伸线固定板,所述N金属层的正下方设置有N极,所述P金属层正下方设置有P极,所述支撑底板的上方空间罩有钝化防护层,所述支撑底板侧面设置有所述冷却液进口,所述冷却液进口内部连接所述冷却管道。
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