发明名称 用于降低组装倾角的影像撷取模组
摘要 用于降低组装倾角的影像撷取模组,其包括:一影像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。影像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上且电性连接于承载基板的影像感测晶片。框架壳体设置在承载基板上且朝下接触平贴影像感测晶片。致动器结构设置在框架壳体上且位于影像感测晶片的上方。致动器结构包括一设置在框架壳体上的镜头承载座及一设置在镜头承载座内且朝下接触平贴框架壳体的镜头组件。藉此,影像感测晶片、框架壳体及镜头组件彼此依序向上堆叠,以用于降低镜头组件相对于影像感测晶片的组装倾角。
申请公布号 TWI529440 申请公布日期 2016.04.11
申请号 TW103116282 申请日期 2014.05.07
申请人 光宝科技股份有限公司 发明人 许博智;詹朝源
分类号 G02B7/00(2006.01);H04N5/225(2006.01) 主分类号 G02B7/00(2006.01)
代理机构 代理人 赖正健;陈家辉
主权项 一种用于降低组装倾角的影像撷取模组,其包括:一影像感测单元,所述影像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的影像感测晶片;一框架壳体,所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触平贴所述影像感测晶片,其中所述影像感测晶片被所述框架壳体所包围;以及一致动器结构,所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述影像感测晶片的上方,其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内且朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件;其中,所述影像感测晶片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠,以用于降低所述镜头组件相对于所述影像感测晶片的组装倾角。
地址 台北市内湖区瑞光路392号22楼