半导体结构之制法

摘要

半导体结构之制法，系先设置一中介板于一承载件上，该承载件具有本体与结合于该本体上之结合层，该中介板具有相对之第一侧及第二侧，且该第一侧上具有复数导电元件，该中介板系以其第一侧结合于该结合层上，以令该些导电元件仅嵌入该结合层中，之后结合半导体元件于该中介板上，令该半导体元件与该中介板形成为半导体结构。藉由将该些导电元件压入该结合层中即可，而不需埋入该本体中，故无需于该本体上形成用以收纳导电元件之凹部，因而本发明之制法能适用于不同产品规格之中介板。

主权项

一种半导体结构之制法，系包括：设置一中介板于一承载件上，其中，该承载件具有本体、结合于该本体上之结合层、以及结合于该本体与该结合层之间的离型层，该中介板则具有复数基板单元并具有相对之第一侧及第二侧，且该第一侧上具有复数导电元件，俾供该中介板以其第一侧结合于该结合层上后，令该些导电元件仅嵌入该结合层中；结合复数半导体元件于该中介板之第二侧上；进行该中介板之切单制程；移除该离型层，以分离该结合层与该本体；以及移除该结合层，以获得复数该半导体结构。