導電性の直接金属接合を行う方法

摘要

方法は、（ａ）金属層（２）に覆われた第１の基板（１）及び金属層（４）に覆われた第２の基板を準備する、（ｂ）金属層（２、４）を直接、接触させて、流動的に接続された空隙により分離された金属材料橋部（５）を有する接合界面部（６）を形成する、（ｄ）接合界面部（６）を酸化性流体（８）に浸漬し、空隙を少なくとも一部充填する酸化物と、金属／金属酸化物／金属コンタクト領域（９）を形成する、との各ステップを備える。発明は、第１の基板（１）、第１の金属層（２）、当該第１の金属層（２）と共に接合層（６）を構成する第２の金属層（４）と、第２の基板（３）とを備える構造（１００）であって、接合界面部（６）は、空隙によって分離された金属材料橋部（５）と、空隙を部分的に充填する金属酸化物と、金属／金属酸化物／金属コンタクト領域（９）とを備える。【選択図】図４