摘要 |
Dispositivo de sellado (10) para soldar una hoja continua de cobertura (1) con una hoja continua de fondo (2), que tiene una parte inferior de sellado (14) móvil hacia arriba y hacia abajo, y una parte superior de sellado (13) que actúa en combinación con ésta. En la parte superior de sellado (13) están fijados elementos de sellado (26). La parte superior de sellado (13) puede girar mediante un accionamiento de regulación (37) a una posición distanciada de la parte inferior de sellado (14). Según la invención se propone alojar la parte superior de sellado (13) a través de rodillos de guía (29) en pistas de guía (31) de placas de guía (32) estacionarias. De este modo las fuerzas de sellado producidas por la parte inferior de sellado (14) no se transmiten al accionamiento de regulación (37), de manera que éste se puede construir relativamente sencillo. |