| 摘要 |
本発明は、高い研削力を有し、かつ研磨中の荷重条件の変動による光ファイバーコネクタの端面不良が発生し難い研磨フィルムを提供することを目的とする。本発明は、基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層される研磨層とを有する研磨フィルムであって、上記研磨層が、研磨粒子とそのバインダーとを有し、上記研磨層のテーバー摩耗試験による摩耗量が１０ｍｇ以上２５ｍｇ以下であることを特徴とする。上記研磨層における上記研磨粒子の含有量としては、８５質量％以上が好ましい。上記研磨粒子が、一次粒子径１０ｎｍ以上５０ｎｍ未満の第１研磨粒子と、一次粒子径５０ｎｍ以上２５０ｎｍ未満の第２研磨粒子とを有するとよい。上記研磨層の平均厚さとしては、４μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。上記研磨粒子がシリカ粒子であるとよい。 |
