发明名称 伺服驱动控制器
摘要 本发明公开了一种伺服驱动控制器,其包括底板、功率电路板及散热鳍片,底板包括承载面和散热面,功率电路板设置于底板的承载面上,通过承载面散热,散热鳍片热耦合于散热面上。伺服驱动控制器还包括一个辅助电路板,辅助电路板上设置至少一个滤波电容,至少一个滤波电容通过辅助电路板与功率电路板电连接,底板的承载面设置一个器件收容槽,器件收容槽的深度小于等于散热鳍片的高度,辅助电路板与器件收容槽相对设置,至少一个滤波电容收容于器件收容槽内。本发明中将滤波电容单独设置在一块辅助电路板上,并利用散热鳍片的高度,在底板上开设专门收容滤波电容的器件收容槽,从而有利于将伺服驱动控制器做得更薄。
申请公布号 CN102958312B 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201110237622.2 申请日期 2011.08.18
申请人 深圳市合信自动化技术有限公司 发明人 李清明
分类号 H05K7/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K7/02(2006.01)I
代理机构 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人 潘中毅;熊贤卿
主权项 一种伺服驱动控制器,其包括底板、功率电路板及散热鳍片,所述底板包括承载面和散热面,所述功率电路板设置于所述底板的承载面上,通过所述承载面散热,所述散热鳍片热耦合于所述散热面上,其特征在于,所述伺服驱动控制器还包括一个辅助电路板,所述辅助电路板上设置至少一个滤波电容,所述至少一个滤波电容通过所述辅助电路板与所述功率电路板电连接,所述底板的承载面设置一个器件收容槽,所述器件收容槽的深度小于等于所述散热鳍片的高度,所述辅助电路板与所述器件收容槽相对设置,所述至少一个滤波电容收容于所述器件收容槽内;其中,所述伺服驱动控制器还包括控制电路板,所述控制电路板平行且重叠设置于所述功率电路板上;所述底板包括多个支撑座,所述支撑座包括基台及延伸部,所述基台固定于所述底板的承载面上,所述延伸部连接于所述基台上,并沿远离所述承载面的方向延伸,所述功率电路板固定于基台上,所述控制电路板固定于所述延伸部上;所述辅助电路板包括一个固定表面,所述至少一个滤波电容设置于所述固定表面上;所述功率电路板设置一个与所述器件收容槽相对的缺口,所述至少一个滤波电容贯穿所述缺口。
地址 518000 广东省深圳市南山区西丽镇茶光路南侧集成电路设计应用产业园209
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