| 发明名称 | 贴片元件加工方法 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种贴片元件加工方法，将贴片元件转载到载具，并且所述贴片元件均匀排布；塑封所述转载到所述载具上的贴片元件，形成塑封体，所述贴片元件上具有电极，所述电极的引脚端从所述塑封体的表面露出；将所述贴片元件与载具分离，分割所述塑封体，形成单个具有塑封结构的贴片元件。将贴片元件塑封，电极的引脚端露出，用于连接时使用，塑封体对贴片元件起到了保护作用，避免了由于贴片元件跟相邻器件之间距离过近，导致的短路，同时避免了焊球连接时，焊球中的锡污染电极使其短路。 | ||
| 申请公布号 | CN105470149A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201510977398.9 | 申请日期 | 2015.12.22 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 沈海军 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 主权项 | 一种贴片元件加工方法，其特征在于，将贴片元件转载到载具，并且所述贴片元件均匀排布；塑封所述转载到所述载具上的贴片元件，形成塑封体，所述贴片元件上具有电极，所述电极的引脚端从所述塑封体的表面露出；将所述贴片元件与载具分离，分割所述塑封体，形成单个具有塑封结构的贴片元件。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||