分离脆性材料板的方法

摘要

本说明书披露了一种分离厚度约小于或等于1mm的脆性材料板的方法。一旦产生了初始裂纹或裂隙，使用激光束照射，可以使整体裂隙延伸跨越脆性材料的某一维度，该激光束在板的表面附近被强烈的吸收，以生成子板。在一些实施方式中，激光束只需要在板的表面进行单次行程即可以分离板。而在另一些实施方式中，则需要多次通过。可通过将薄膜材料沉积到子板上的方式，将子板进一步加工成为电子装置。

主权项

一种分离脆性材料板(10)的方法，该方法包括：在脆性材料板(10)上生成一个整体裂隙(17)，该脆性材料板(10)包括第一表面(9)，相反的第二表面(13)，并且在所述第一表面和第二表面之间的厚度小于或等于1mm，所述整体裂隙与所述第一和第二表面相交；用激光束(12)照射所述整体裂隙，所述激光束形成为细长形以防止加热过度；将所述激光束在第一表面(9)上沿预定路径(20)移动，以使得所述整体裂隙沿预定路径延伸，并将所述脆性材料板分成至少两个脆性材料子板(10a，10b)；所述整体裂隙的延伸不借助于对该脆性材料板的强制流体冷却。