复合多层镍电镀层及其电镀方法

摘要

本发明涉及一种复合多层尤其是三层镍电镀层及其电镀方法，解决了如何消减多层镍电镀层内通常存在的较高内应力及电镀效率低的技术问题。本发明的复合多层镍电镀层，包括第一层镍、第二层镍和表层镍镀层，所述第一层和第二层镍能够重复沉积一次到多次，它们在被镀金属基材上以这样的电镀顺序排列：使得复合多层镍电镀层中每一层镍的内应力方向和相邻的镀层应力方向正好相反,以消减镍电镀层中的内应力；第二层镍电镀层具有柱状的结构，以缓冲镍电镀层之间的应力。本发明的复合多层镍电镀层能够作为贵金属电镀之前的打底层的最外层；得到改进的镀层导电性和可焊性；缩短了整个电镀过程的时间，同时提供了改进的镀层耐腐蚀性和耐用性，既省时又经济。

主权项

一种复合多层镍电镀层，包括第一层镍和第二层镍，所述多层镍电镀层的沉积顺序为：所述第一层镍最先沉积，所述第二层镍随后沉积，所述第一层和第二层镍重复沉积一次到多次，其特征在于，所述复合多层镍电镀层还包括位于最上层的表层镍镀层，所述表层镍镀层最后沉积；并且所述复合多层镍电镀层在被镀金属基材上以这样的电镀顺序排列：使得复合多层镍电镀层中每一层镍的内应力方向和相邻镀层的应力方向正好相反，以消减镍电镀层中的内应力。