具有模-封装腔的光泵浦传感器或基准件

摘要

本申请公开一种光电子封装设备(200)，其包括在封装件内的多个层叠部件，所述封装件包括提供侧壁和底壁的封装基板(171)。层叠部件包括在底壁上的梳状结构(231)，所述梳状结构由具有热阻抗高于底模(251)的基板材料的热阻抗的材料形成，所述梳状结构提供由间隙分隔的多个间隔开的齿(231a)。底模(251)具有顶表面和在梳状结构上的底表面，所述顶表面在其上包括至少一个电迹线和耦合到电迹线的用于发射光的光源模(180)。第一腔模(252)位于底模的顶表面上或者封装件的腿部上，所述封装件的腿部在底壁上方延伸。光学器件模(321a)位于第一腔模(252)上，第二腔模(328)位于光学器件模上，并且光电探测器(PD)模被光学地耦合以接收源自光源模的光。

主权项

一种层叠光电子封装设备(封装设备)，其包括：在封装件内的多个层叠部件，所述封装件包括为所述封装件提供侧壁和底壁的封装基板，以及用于密封所述封装件的顶部的盖子，所述多个层叠部件包括：在所述底壁上的梳状结构，所述梳状结构包括具有热阻抗的材料，所述热阻抗高于底模的基板材料的热阻抗，所述梳状结构包括由间隙分隔的多个间隔开的齿；所述底模具有顶表面和在所述梳状结构上的底表面，所述顶表面在其上包括至少一个电迹线和耦合到所述电迹线的用于发射光的光源模；第一腔模，其位于所述底模的所述顶表面上或者所述封装件的腿部上，所述封装件的腿部在所述底壁上方延伸；在所述第一腔模上的光学器件模；在所述光学器件模上的密封模；在所述密封模上的第二腔模；以及光电探测器模即PD模，其被光学地耦合以接收源自所述光源模的所述光。