| 发明名称 | 多管芯细粒度集成电压调节 | ||
| 摘要 | 本发明描述了一种包括耗电器件(诸如SOC器件)的半导体器件封装件。耗电器件(120)可以包括一个或多个电流消耗元件。无源器件(100)可以耦接(110)到耗电器件。无源器件可以包括形成在半导体基板上的多个无源元件。无源元件可以在半导体基板上被布置成结构(102)的阵列。可以利用一个或多个端子(110)耦接耗电器件和无源器件。可以配置无源器件和耗电器件的耦接，使得耗电器件在功能上确定将使用无源器件元件的方式。 | ||
| 申请公布号 | CN105474391A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201480044455.1 | 申请日期 | 2014.07.29 |
| 申请人 | 苹果公司 | 发明人 | J·L·泽尔贝;E·S·芳;翟军;S·赛尔雷斯 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 欧阳帆 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：半导体基板；多个无源元件，所述多个无源元件形成在所述半导体基板上，其中所述无源元件在所述半导体基板上布置成阵列；和一个或多个端子，所述一个或多个端子用于将所述无源元件耦接到至少一个附加半导体器件。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||