| 发明名称 | 焊接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种焊接结构，设置于一电路板上，用于将元器件固定于该电路板上，其特征在于，所述焊接结构包括一通孔及一开窗，所述开窗的半径大于所述通孔的半径，所述电路板上设有焊盘，所述焊盘的锡膏经过加热后，所述锡膏填满所述通孔及开窗，所述锡膏凝固后形成铆钉形状，从而增加所贴元器件的贴附强度。 | ||
| 申请公布号 | CN205142670U | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201520996114.6 | 申请日期 | 2015.12.03 |
| 申请人 | 上海卓易科技股份有限公司 | 发明人 | 邓婕 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 肖平安 |
| 主权项 | 一种焊接结构，设置于一电路板上，用于将元器件固定于该电路板上，其特征在于，所述焊接结构包括一通孔及一开窗，所述开窗的半径大于所述通孔的半径，所述电路板上设有焊盘，所述焊盘的锡膏经过加热后，所述锡膏填满所述通孔及开窗，所述锡膏凝固后形成铆钉形状。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区桂平路391号3号楼20层 | ||