一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带

摘要

本发明公开了一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域、负载电容承载区域及焊线区域；所述载带体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及阻焊层覆合而成，并在表面涂覆阻焊油墨，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路，两层之间通过导通孔进行连接。本发明能够实现带负载电容的微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄的要求，并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

主权项

一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，包括载带体（100），该载带体的中间部位由复数个单个载带（300）连接排列而成，且所述单个载带（300）上分别设置有芯片承载区域（301）及芯片焊线区域（303）；其特征在于，所述单个载带上还设置有负载电容承载区域（302），并与芯片焊线区域（303）相接；所述载带体（100）整体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层（400）、敷铜箔层（500）及油墨阻焊层（600）覆合而成；所述油墨阻焊层（600）将载带表面封装时不需要导通的敷铜箔层进行阻隔，并且防止在生产过程中意外短路，且在单个载带区域内的敷铜箔层（500）上刻有相应的线路（501），两层之间通过导通孔（700）进行连接；所述载带体在后道工序中采用先电镀镍，再电镀金的工艺进行加工，对双面线路板中敷铜箔层分别进行先电镀镍再电镀金的加工工艺，即在双面线路板正面的敷铜箔层上先电镀一层厚度为5um的镍层，再电镀一层厚度为0.5um的软金层；同时在双面线路板背面的敷铜箔层上先电镀一层厚度为5um的镍层，再电镀一层厚度为0.5um的软金层；最后载带体成品后，先在载带的负载电容承载区域贴上电容，再在载带体上每个单个载带上的芯片承载区域贴上芯片，并在相应的焊线区域（303）打金线，再进行模塑成型制成成品。